| 产品特性：低温熔点低 | 是否进口：否 | 产地：深圳 |
| 加工定制：否 | 型号：SNPB | 类型：有铅 |
| 品牌：铧达康 | 适用范围：适用于SMT行业焊接 | 标准直径：500克 |
| 材质：锡粉 | 产品别名：焊锡膏 | 长度：无 |
| 规格：有铅 | 焊接电流：220 | 焊芯直径：无 |
| 熔点：138 | 是否现货：是 | 系列：低温 |
低温锡膏简介：
这款低温锡膏熔点为138℃,工作温度178-180℃。俗称低温锡膏，其合金为锡多款合金,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PBCB或元件的焊接工艺，降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。它已通过了SGS的***。
低温锡膏的技术说明：
预热区、保温区：用来将PBC的温度从周围环境温度提升到所需的活性温度。在保温阶段同时是低温锡膏充分润湿，去除氧化物。但升温斜率过大，到达平顶温度的时间过短，一是对零件的热冲击太大：二是使低温锡膏的水分、溶剂不能完全挥发出来，达到回流时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡球。建议：1-3℃/秒
回流区：相容阶段作用是讲PCB装配的温度从活性温度提高到推荐的峰值温度，是低温锡膏与零件脚及PCB焊盘之间得到良好的共熔，峰值建议温度是220-230℃。时间控制在50-90秒。
冷却阶段：冷却速度控制在每秒1-4℃下降，这样有利形成的细小的晶体。太快也会造成你焊点断裂。
低温锡膏的产品优点：
良好的焊接润湿能力，熔点低
粘度稳定印刷时间
焊点光亮饱满
残留可高性高
铧达康牌低温锡膏为瓶装产品，一瓶重量为500克，***出货量为1公斤。所有锡膏应放在低温环境下储存。
